ZHCSLR2C August 2020 – March 2022 TPS61288
PRODUCTION DATA
11.2.1 散熱注意事項
在正常工作條件下，最大 IC 結溫應限制為 125°C。計算允許的最大耗散 PD(max)，并使實際功率損耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用公式 15 確定：
方程式 15. 
其中
- TA 是應用的最高環境溫度。
- RθJA 是熱性能信息 表中給出的結至環境熱阻。
TPS61288 采用耐熱增強型 VQFN 封裝。封裝的實際結至環境熱阻在很大程度上取決于 PCB 類型、布局和散熱焊盤連接。使用厚 PCB 銅并將散熱焊盤焊接到大接地平面可提高熱性能。使用更多過孔將接地平面連接到 IC 的頂層和底層，而不使用阻焊層，這也可以提高熱性能。