ZHCSH03D August 2017 – December 2024 TPS1H000-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DGN PowerPAD? 封裝、8 引腳 HVSSOP（帶外露散熱焊盤）（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| CL | 4 | O | 可調(diào)節(jié)電流限制。如果未使用外部電流限制，則連接到器件 GND 引腳。 |
| 延遲 | 5 | I/O | 處于電流限制時的功能配置；內(nèi)部上拉。 |
| DIAG_EN | 2 | I | 啟用診斷功能。 |
| FAULT | 3 | O | 開漏診斷狀態(tài)輸出。不使用時保持懸空。 |
| GND | 6 | — | 接地引腳。 |
| IN | 1 | I | 輸出激活的輸入控制；內(nèi)部下拉。 |
| OUT | 7 | O | 高側(cè)開關(guān)的源極輸出，連接至負載。 |
| VS | 8 | I | 高側(cè)開關(guān)的漏極電源。 |
| 散熱焊盤 | — | — | 散熱焊盤。連接至器件 GND 引腳或保持懸空。 |