TPS1H000-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 H2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 單通道 1000mΩ 智能高側開關
- 寬工作電壓:3.4V 至 40V
- 低待機電流:<500nA
- 可調節電流限制(利用外部電阻器)
- ≥150mA 時:±15%
- ≥300mA 時:±10%
- 可配置電流限制后的行為
- “保持”模式
- 閉鎖模式(具有可調節的延遲時間)
- “自動重試”模式
- 支持獨立操作(無需 MCU)
- 保護:
- GND 短路和過載
- 熱關斷和熱振蕩
- 用于電感負載的負電壓鉗位
- GND 損耗和電池損耗
- 診斷:
- 過載和接地短路檢測
- 開路負載和電池短路檢測(導通或關斷狀態下)
- 熱關斷和熱振蕩
TPS1H000-Q1 器件是受到全面保護的單通道高側電源開關,具有集成式 1000mΩ NMOS 功率 FET。
可調節電流限制可通過限制浪涌或過載電流來提高系統可靠性。高精度電流限制可增強過載保護,從而簡化前沿電源設計。擁有可配置的特性,能夠在功能、成本和熱耗散方面提供相應的設計靈活性。
該器件支持對數字狀態輸出進行全面診斷。在導通和關斷狀態下皆可進行開路負載檢測。無論是否有 MCU,該器件都能正常工作。“獨立”模式支持在隔離型系統中使用此器件。
您可能感興趣的相似產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 15 設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TPS1H000EVM — TPS1H000-Q1 40V、1A、1000m? 導通電阻高側開關評估模塊
TPS1H000-Q1 評估模塊 (EVM) 是一個經全面封裝測試的電路,用于評估 TPS1H000-Q1 單通道高側開關。TPS1H000EVM 支持用戶在不同的負載條件下(0A 至 1A)向 TPS1H000-Q1 器件施加不同的輸入電壓(3.4V 至 40V)。在該 EVM 上可監測輸出、輸入、診斷和開關波形。
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS1H000A Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVMCE7B.ZIP (85 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。