ZHCSI64E February 2019 – August 2021 TLV9101 , TLV9102 , TLV9104
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 TLV9101 DBV 封裝
5 引腳 SOT-23
頂視圖
5 引腳 SOT-23
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A. 封裝僅為預(yù)覽。
圖 5-2 TLV9101 DCK 和 DRL 封裝 (A)5 引腳 SC70 和 SOT-553
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表 5-1 引腳功能：TLV9101
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | DBV | DCK 和 DRL | ||
| +IN | 3 | 1 | I | 同相輸入 |
| –IN | 4 | 3 | I | 反相輸入 |
| OUT | 1 | 4 | O | 輸出 |
| V+ | 5 | 5 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 2 | 2 | — | 負(fù)（最低）電源 |
圖 5-3 TLV9101S DBV 封裝6 引腳 SOT-23
頂視圖
表 5-2 引腳功能：TLV9101S
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| IN+ | 3 | I | 同相輸入 |
| IN– | 4 | I | 反相輸入 |
| OUT | 1 | O | 輸出 |
| SHDN | 5 | I | 關(guān)斷：低電平 = 放大器被啟用；高電平 = 放大器被禁用。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.10。 |
| V+ | 6 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 2 | — | 負(fù)（最低）電源 |
圖 5-4 TLV9102 D、DDF、DGK 和 PW 封裝
8 引腳 SOIC、SOT-23、TSSOP 和 VSSOP
頂視圖
8 引腳 SOIC、SOT-23、TSSOP 和 VSSOP
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A. 將散熱焊盤連接至 V–。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.9。
圖 5-5 TLV9102 DSG 封裝 (A)8 引腳 WSON（帶有外露散熱焊盤）
頂視圖
表 5-3 引腳功能：TLV9102
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| IN1+ | 3 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN1– | 2 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN2+ | 5 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN2– | 6 | I | 反相輸入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | O | 輸出，通道 2 |
| V+ | 8 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 4 | — | 負(fù)（最低）電源 |
圖 5-6 TLV9102S DGS 封裝10 引腳 VSSOP
頂視圖
圖 5-7 TLV9102S RUG 封裝10 引腳 X2QFN
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表 5-4 引腳功能：TLV9102S
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | VSSOP | X2QFN | ||
| IN1+ | 3 | 10 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN1– | 2 | 9 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN2+ | 7 | 4 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN2– | 8 | 5 | I | 反相輸入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | 8 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 9 | 6 | O | 輸出，通道 2 |
| SHDN1 | 5 | 2 | I | 關(guān)斷，通道 1：低電平 = 放大器被啟用；高電平 = 放大器被禁用。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.10。 |
| SHDN2 | 6 | 3 | I | 關(guān)斷，通道 2：低電平 = 放大器被啟用；高電平 = 放大器被禁用。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.10。 |
| V+ | 10 | 7 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 4 | 1 | — | 負(fù)（最低）電源 |
圖 5-8 TLV9104 D 和 PW 封裝
14 引腳 SOIC 和 TSSOP
頂視圖
14 引腳 SOIC 和 TSSOP
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圖 5-10 TLV9104 RUC 封裝
14 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）
頂視圖
14 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）
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A. 將散熱焊盤連接至 V–。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.9。
圖 5-9 TLV9104 RTE 封裝 (A)16 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）
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表 5-5 引腳功能：TLV9104
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC 和 TSSOP | WQFN | X2QFN | ||
| IN1+ | 3 | 1 | 2 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN1– | 2 | 16 | 1 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN2+ | 5 | 3 | 4 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN2– | 6 | 4 | 5 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN3+ | 10 | 10 | 9 | I | 同相輸入，通道 3 |
| IN3– | 9 | 9 | 8 | I | 反相輸入，通道 3 |
| IN4+ | 12 | 12 | 11 | I | 同相輸入，通道 4 |
| IN4– | 13 | 13 | 12 | I | 反相輸入，通道 4 |
| NC | — | 6、7 | — | — | 不連接 |
| OUT1 | 1 | 15 | 14 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | 5 | 6 | O | 輸出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | 8 | 7 | O | 輸出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | 14 | 13 | O | 輸出，通道 4 |
| V+ | 4 | 2 | 3 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 11 | 11 | 10 | — | 負(fù)（最低）電源 |
表 5-6 引腳功能：TLV9104S
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| IN1+ | 1 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN1– | 16 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN2+ | 3 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN2– | 4 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN3+ | 10 | I | 同相輸入，通道 3 |
| IN3– | 9 | I | 反相輸入，通道 3 |
| IN4+ | 12 | I | 同相輸入，通道 4 |
| IN4– | 13 | I | 反相輸入，通道 4 |
| OUT1 | 15 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 5 | O | 輸出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | O | 輸出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | O | 輸出，通道 4 |
| SHDN12 | 6 | I | 關(guān)斷，通道 1 和 2：低電平 = 放大器被啟用；高電平 = 放大器被禁用。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.10。 |
| SHDN34 | 7 | I | 關(guān)斷，通道 3 和 4：低電平 = 放大器被啟用；高電平 = 放大器被禁用。更多信息，請參閱Topic Link Label7.3.10。 |
| V+ | 2 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 11 | — | 負(fù)（最低）電源 |