TLV9104
- 軌至軌輸入和輸出
- 高帶寬:1.1MHz GBW
- 低靜態電流:每個放大器 120μA
- 低失調電壓:±300μV
- 低失調電壓漂移:±0.6μV/°C
- 低噪聲:10 kHz 時為 28nV/√Hz
- 高共模抑制:110dB
- 低偏置電流:±10pA
- 高壓擺率:4.5V/μs
- 寬電源電壓:±1.35V 至 ±8V,2.7V 至 16V
- 強大的 EMIRR 性能:1.8GHz 時為 77dB
TLV910x 系列(TLV9101、TLV9102 和 TLV9104)是 16V 通用運算放大器系列。該系列具有出色的直流精度和交流性能,包括軌到軌輸入/輸出、低失調電壓(±300µV,典型值)、低溫漂(±0.6µV/°C,典型值)和 1.1MHz 帶寬。
TLV910x 具有寬差分和共模輸入電壓范圍、高輸出電流(±80mA,典型值)、高壓擺率(4.5V/µs,典型值)、低功耗運行(115µA,典型值)和關斷功能,因而是一款穩定的低功耗、高性能運算放大器,適用于各種工業應用。
TLV910x 系列運算放大器采用微型尺寸封裝以及標準封裝,額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
技術文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV910x 16V、1MHz、軌到軌輸入/輸出、低功耗運算放大器 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2021年 11月 12日 |
設計和開發
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評估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
仿真模型
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
SBOMAX2A.ZIP (18 KB) - TINA-TI Reference Design
計算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見計算列表,從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件,以穩定模數轉換器 (ADC) 驅動器緩沖器電路。
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
設計工具
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網絡的反相放大器可用于獲得高增益,而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設計工具
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
該高側電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負載電流上升至超過 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此,當超過 1A 閾值后,比較器輸出變為低電平。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A(減少 50%)時,OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態。該電路使用漏極開路輸出比較器,從而對輸出高邏輯電平進行電平轉換,以控制數字邏輯輸入引腳。對于需要驅動 MOSFET 開關柵極的應用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點