TLV9102
- 軌至軌輸入和輸出
- 高帶寬:1.1MHz GBW
- 低靜態(tài)電流:每個(gè)放大器 120μA
- 低失調(diào)電壓:±300μV
- 低失調(diào)電壓漂移:±0.6μV/°C
- 低噪聲:10 kHz 時(shí)為 28nV/√Hz
- 高共模抑制:110dB
- 低偏置電流:±10pA
- 高壓擺率:4.5V/μs
- 寬電源電壓:±1.35V 至 ±8V,2.7V 至 16V
- 強(qiáng)大的 EMIRR 性能:1.8GHz 時(shí)為 77dB
TLV910x 系列(TLV9101、TLV9102 和 TLV9104)是 16V 通用運(yùn)算放大器系列。該系列具有出色的直流精度和交流性能,包括軌到軌輸入/輸出、低失調(diào)電壓(±300µV,典型值)、低溫漂(±0.6µV/°C,典型值)和 1.1MHz 帶寬。
TLV910x 具有寬差分和共模輸入電壓范圍、高輸出電流(±80mA,典型值)、高壓擺率(4.5V/µs,典型值)、低功耗運(yùn)行(115µA,典型值)和關(guān)斷功能,因而是一款穩(wěn)定的低功耗、高性能運(yùn)算放大器,適用于各種工業(yè)應(yīng)用。
TLV910x 系列運(yùn)算放大器采用微型尺寸封裝以及標(biāo)準(zhǔn)封裝,額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV910x 16V、1MHz、軌到軌輸入/輸出、低功耗運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2021年 11月 12日 |
| 電路設(shè)計(jì) | 高側(cè)電流檢測電路設(shè)計(jì) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 1日 | |
| 電路設(shè)計(jì) | 具有 BJT 的電壓轉(zhuǎn)電流 (V-I) 轉(zhuǎn)換器電路 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 25日 | |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 多路復(fù)用器友好型精密運(yùn)算放大器 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 3月 27日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | AN-31 放大器電路集合 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | 2021年 6月 30日 | ||
| 應(yīng)用簡報(bào) | Using an Operational Amplifier as a Low Cost Multiplexer (Rev. A) | 2019年 4月 9日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路,使用戶能夠快速評估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。該器件專為采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的雙封裝運(yùn)算放大器而設(shè)計(jì)。它可實(shí)現(xiàn)各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準(zhǔn)緩沖器的差動(dòng)放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動(dòng)輸出、差動(dòng)輸入至差動(dòng)輸出、兩個(gè)運(yùn)算放大器儀表放大器和并聯(lián)運(yùn)算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項(xiàng),包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
Collection of test circuits in TINA-TI to accompany AN1516 (Rev. A)
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060046 — 具有雙極性結(jié)型晶體管 (BJT) 的高側(cè) V-I 電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010087 — 100A 兩相數(shù)字控制電池測試儀參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)