ZHCSLF3B June 2020 – August 2025 TLV740P
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV740P | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DQN (X2SON) | DBV (SOT-23-5) | |||
| 4 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 224.3 | 216 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 161.5 | 123.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 164.6 | 88.2 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 10.9 | 62.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 164.0 | 87.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 154.8 | 不適用 | °C/W |