ZHCSLF3B June 2020 – August 2025 TLV740P
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DQN 封裝，4 引腳 X2SON（頂視圖）
圖 4-2 DBV 封裝，5 引腳 SOT-23（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| X2SON | SOT-23 | |||
| EN | 3 | 3 | I | 使能引腳。將此引腳驅動為邏輯高電平可啟用器件；將此引腳驅動為邏輯低電平可禁用器件。請勿將該引腳懸空。如果不使用，則將 EN 連接到 IN。 |
| GND | 2 | 2 | — | 接地引腳。此引腳必須連接到板上的接地端。 |
| IN | 4 | 1 | I | 輸入引腳。為了獲得出色的瞬態響應并盡可能減小輸入阻抗，請在 IN 到接地端之間使用推薦值或更大的陶瓷電容器，請參閱 建議工作條件 表。將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的輸入的位置上。 |
| NC | — | 4 | — | 無連接引腳。這個引腳不是內部連接。連接至接地端以提高熱性能或保持懸空。 |
| OUT | 1 | 5 | O | 穩壓輸出引腳。為了保證穩定性，從 OUT 到接地端需要 1-μF 或更大的有效電容。請參閱 建議工作條件 表。為獲得出色的瞬態響應，請使用 1μF 或從 OUT 到接地端的更大陶瓷電容器。將此輸出電容器盡可能靠近器件輸出端放置。 |
| 散熱焊盤 | — | — | 散熱焊盤以電氣方式連接到 GND 引腳。將散熱焊盤連接到大面積 GND 平面，以提升熱性能。 | |