ZHCSLF3B June 2020 – August 2025 TLV740P
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要適當考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。穩壓器周圍的 PCB 區域必須盡量消除其他會導致熱應力增加的發熱器件。
對于一階近似，穩壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。方程式 2 用于近似計算 PD：
通過適當選擇系統電壓軌，可更大限度地降低功率耗散，從而實現更高的效率。通過適當的選擇，可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。TLV740P 的低壓降可在寬輸出電壓范圍內實現出色效率。
器件的主要熱傳導路徑是通過 DQN 封裝上的散熱焊盤。因此，必須將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區域。此焊盤區域包含一組鍍通孔，可將熱量傳導到任何內部平面區域或底部覆銅平面。
最大功耗決定了該器件允許的最高結溫 (TJ)。根據方程式 3，功率耗散和結溫通常與 PCB 和器件封裝組合的結至環境熱阻 (RθJA) 和環境空氣溫度 (TA) 有關。方程式 4 會重新排列 方程式 3 用于輸出電流。
遺憾的是，此熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力，因此會因銅總面積、銅重量和平面位置而異。建議運行條件 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定，僅用作封裝熱性能的相對測量。對于精心設計的熱布局，RθJA 實際上是 X2SON 封裝結至外殼（底部）熱阻 (RθJC(bot)) 與 PCB 銅產生的熱阻的總和。