ZHCSLF3B June 2020 – August 2025 TLV740P
PRODUCTION DATA
JEDEC 標準現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算 LDO 在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。嚴格來說，此類指標不是熱阻參數(shù)，但提供了一種估算結(jié)溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與覆銅面積明顯無關(guān)。關(guān)鍵熱指標（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合 方程式 5 并在 建議工作條件 表中給出。
其中：