ZHCSYB3J August 2006 – May 2025 TLE4275-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|20
- KTT|5
- KVU|5
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 KVU 封裝，5 引腳 TO-252（頂視圖）
圖 4-3 PWP 封裝，20 引腳 HTSSOP（頂視圖，舊芯片）
圖 4-2 KTT 封裝，5 引腳 DDPAK/TO-263（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | KVU | KTT | PWP | ||
| 延遲 | 4 | 4 | 3 | I | 復位（電源正常）延遲調整引腳。在該引腳和 GND 之間連接一個電容器來設置 PG 復位延遲。將該引腳懸空以實現默認 (t(DLY_FIX)) 延遲。更多信息請參閱電源正常狀態復位 (RESET) 部分。如果不需要 RESET/DELAY 功能，請將該引腳懸空，因為將該引腳連接到 GND 會導致 GND 電流永久增加。 |
| GND | 3 | 3 | 8 | G | 參考接地。 |
| IN | 1 | 1 | 19 | P | 輸入電源電壓引腳。為獲得出色的瞬態響應并盡可能減小輸入阻抗，請在 IN 到 GND 之間使用建議值或更高的陶瓷電容器。請參閱建議運行條件 表和輸入和輸出電容器選擇 部分。將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的輸入的位置上。 |
| NC | — | — | 2、5、6、7、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、20 | — | 無內部連接。該引腳可保持懸空或連接至 GND 以盡可能提高熱性能。 |
| OUT | 5 | 5 | 4 | O | 穩壓輸出電壓引腳。需要在 OUT 到 GND 之間連接一個電容器以確保穩定性。將輸出電容增加到超過實現穩定性所需的最小值可改善瞬態響應。請參閱建議運行條件 表和輸入和輸出電容器選擇 部分。將此輸出電容器盡可能靠近器件輸出端放置。如果使用高等效串聯電阻 (ESR) 電容器，則使用 100nF 陶瓷電容器將輸出去耦。 |
| 復位 | 2 | 2 | 1 | I | 具有高電平有效功能的復位（電源正常）引腳。開漏輸出指示輸出電壓何時達到目標的 VPG(TH,RISING)。使用前饋電容器會破壞 RESET 功能。更多信息請參閱電源正常狀態復位 (RESET) 部分。 |
| 散熱焊盤 | Pad | Pad | Pad | — | 將散熱焊盤連接到大面積 GND 平面，以獲得出色的熱性能。 |
(1) I = 輸入；O = 輸出；P = 電源；G = 接地。