ZHCSNL1A December 2024 – March 2025 TAS6754-Q1
PRODUCTION DATA
熱增益折返 (TGFB) 是一項(xiàng)功率限制功能,可保護(hù) TAS6754-Q1 免受芯片溫度過(guò)高的影響,同時(shí)保持音頻輸出。
折返功率限制的主要目的是將輸出級(jí)保持在安全功耗限制內(nèi),以避免發(fā)生意外的過(guò)熱關(guān)斷。該功能可提供平滑的音頻響應(yīng),并允許在超過(guò)溫度限制時(shí)不間斷地播放音樂(lè)。這意味著 TAS6754-Q1 不會(huì)簡(jiǎn)單地關(guān)斷,而是繼續(xù)以相當(dāng)大的音樂(lè)輸出功率運(yùn)行,同時(shí)避免觸發(fā) OTSD。
TAS6754-Q1 的 DSP 持續(xù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片溫度,以確保安全運(yùn)行。如果裸片溫度接近 OTW 限制,則器件可能會(huì)向主機(jī)發(fā)出警告。TAS6754-Q1 仍會(huì)正常工作,直到溫度達(dá)到 OTSD 閾值,此時(shí)個(gè)別通道放大器會(huì)關(guān)斷。
如果通道裸片溫度升至配置的折返水平以上,則熱增益折返電路將首先激活相應(yīng)的事件。該器件開(kāi)始以每個(gè)樣本 0.25dB 的階躍降低增益,從而降低輸出功率。可以配置該啟動(dòng)速率。配置的最大衰減對(duì)于級(jí)別而言是單獨(dú)的,不會(huì)在級(jí)別之間疊加。
當(dāng)溫度降低到折返水平以下時(shí),衰減會(huì)保持可配置數(shù)量的樣本,然后開(kāi)始以每個(gè)樣本 0.1dB 的增益階躍速率釋放衰減。可以對(duì) TGFB 的該釋放速率進(jìn)行編程。
圖 7-18 熱折返啟動(dòng)和釋放