ZHCSNL1A December 2024 – March 2025 TAS6754-Q1
PRODUCTION DATA
熱增強型 PowerPAD 封裝具有外露焊盤,用于連接到散熱器。任何放大器的輸出功率均由放大器的熱性能以及系統對放大器施加的限制(例如:環境工作溫度)決定。散熱器吸收來自 TAS6754-Q1的熱量并將熱量傳遞到空氣中。通過適當的熱管理,該過程可以達到平衡,熱量可以持續從器件中傳遞出來。由于 D 類放大器效率出眾,因此其散熱器較之于傳統的線性放大器的散熱器,設計更為緊湊。該器件旨在與散熱器配合使用,因此 Rθ θJC 用作從結溫至外露金屬封裝的熱阻。該熱阻在熱管理中占主導地位,因此其他熱傳遞方式不予考慮。要確定完整的熱設計,需要 RθJA(結溫至環境溫度)的熱阻。熱阻由以下部分組成: