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ZHCSPL7A December 2023 – January 2025 TAC5212

PRODUCTION DATA

封裝選項

機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RGE|24
- MPQF124G

散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RGE|24
- QFND808

訂購信息

9.2.3 詳細設(shè)計過程

本節(jié)介紹了為此特定應(yīng)用配置 TAC5212 的必要步驟。以下步驟提供了從器件上電到從器件讀取數(shù)據(jù)或從一種工作模式轉(zhuǎn)換到另一種工作模式之間必須執(zhí)行的一系列項。

為器件通電：
1. 為 IOVDD 和 AVDD 電源上電
2. 等待至少 2ms，讓器件初始化內(nèi)部寄存器。
3. 器件現(xiàn)在進入睡眠模式（低功耗模式 < 10μA）
每次操作需要時，從睡眠模式切換到工作模式：
1. 通過寫入 P0_R2 以禁用睡眠模式來喚醒器件
2. 等待至少 2ms，讓器件完成內(nèi)部喚醒序列
3. 根據(jù)需要覆蓋默認配置寄存器或可編程系數(shù)值（這一步是可選操作）
4. 通過寫入 P0_R118 來啟用所有需要的輸入通道
5. 通過寫入 DAC 的 P0_R40 至 P0_R47 和 ADC 的 P0_R30 至 P0_R37 來啟用所有需要的音頻串行接口輸入/輸出通道
6. 通過寫入 P0_R120 來為 ADC、DAC 和 MICBIAS 上電
7. 施加具有所需輸出采樣速率和 BCLK 與 FSYNC 之比的 FSYNC 和 BCLK
  該特定步驟可以在步驟 a 后序列的任意時間點完成。
  有關(guān)支持的采樣速率和 BCLK 與 FSYNC 之比，請參閱節(jié) 7.3.2 一節(jié)。
8. 現(xiàn)在使用 TDM 音頻串行數(shù)據(jù)總線將器件記錄數(shù)據(jù)發(fā)送到主機處理器，并且來自 TDM 的回放數(shù)據(jù)現(xiàn)在通過線路輸出進行播放
根據(jù)系統(tǒng)的低功耗運行要求，從工作模式（再次）轉(zhuǎn)換到睡眠模式：
1. 通過寫入 P0_R2 以啟用睡眠模式來進入睡眠模式
2. 等待至少 10ms（FSYNC = 48kHz 時），讓音量下降并讓所有模塊斷電
3. 讀取 P0_R122 以檢查器件關(guān)斷和睡眠模式狀態(tài)
4. 如果器件 P0_R122_D[7:5] 狀態(tài)位為 3'b100，則停止系統(tǒng)中的 FSYNC 和 BCLK
5. 器件現(xiàn)在進入睡眠模式（低功耗模式 < 10μA）并保留所有寄存器值
根據(jù)錄音操作需要，從睡眠模式（再次）轉(zhuǎn)換到工作模式：
1. 通過寫入 P0_R2 以禁用睡眠模式來喚醒器件
2. 等待至少 2ms，讓器件完成內(nèi)部喚醒序列
3. 施加具有所需輸出采樣速率和 BCLK 與 FSYNC 之比的 FSYNC 和 BCLK
4. 現(xiàn)在使用 TDM 音頻串行數(shù)據(jù)總線將器件記錄數(shù)據(jù)發(fā)送到主機處理器，并且來自 TDM 的回放數(shù)據(jù)現(xiàn)在通過線路輸出進行播放
針對不同的器件配置和工作模式，根據(jù)需要重復(fù)這些步驟