ZHCSXV7 February 2025 SN55LVRA4-SEP
ADVANCE INFORMATION
10.2 布局示例
為了盡量減少串擾，單端布線和差分對之間的間距至少應為單個布線寬度的兩倍或三倍。通常，如果并行的單端布線長度小于上升或下降時間的波長，則串擾可以忽略不計。對于長距離并行運行，增加信號路徑之間的間距可以減少串擾。空間有限的電路板可從交錯布線布局中受益，如圖 10-6 所示。
圖 10-6 交錯布線布局這種配置在不同的層上布置交替信號布線；因此，布線之間的水平間距可能小于單個布線寬度的 2 或 3 倍。為確保接地信號路徑的連續性，TI 建議為每個信號過孔設置一個相鄰的接地過孔，如圖 10-7 所示。請注意，過孔會產生額外的電容。例如，典型過孔在 FR4 中具有 1/2pF 至 1pF 的集總電容效應。
圖 10-7 接地過孔位置（側視圖）器件接地引腳與 PCB 接地平面之間的短距離低阻抗連接可減少接地反彈。接地平面中的孔和切口如果產生不連續性，從而導致返回電流環路面積增加，則會對電流返回路徑產生不利影響。
為更大限度地減少 EMI 問題，TI 建議避免布線下方的不連續性（例如孔、縫隙等），并盡可能縮短布線。通過將所有類似的功能放置在同一個區域，而不是將它們混合在一起，來明智地對電路板進行分區，有助于減少易感性問題。