SN55LVRA4-SEP
- VID V62/25606-01XE
- 電離輻射總劑量額定值為 30krad (Si)
- 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試電離輻射總劑量 (TID RLAT) 額定值高達(dá) 30krad (Si)
- 單粒子效應(yīng) (SEE) 特性:
- 單粒子鎖定 (SEL) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度 = 50MeV-cm2/mg
- 可提供單粒子瞬態(tài) (SET) 表征報告
- 400Mbps 信號傳輸速率
- 由 3.3V 單電源供電
- –4V 至 5V 的擴展共模輸入電壓范圍
- 在整個共模輸入電壓范圍內(nèi),差分輸入閾值 <±50mV,遲滯為 50mV
- 符合 TIA/EIA-644 (LVDS) 標(biāo)準(zhǔn)
- 有源失效防護功能確保了無輸入時的高電平輸出,且輸入在斷電時仍保持高阻抗
- 總線引腳 ESD 保護超過 15 kV HBM
- TTL 控制輸入為 5V 耐壓
- 增強型航天塑料 (SEP)
- 受控基線
- 金線,NiPdAu 鉛涂層
- 一個封測廠,一個制造廠
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 軍用級(-55°C 到 125°C)溫度范圍
- 產(chǎn)品可追溯性
- 符合 NASA ASTM E595 釋氣規(guī)格要求
SN55LVRA4-SEP 提供業(yè)界最寬的共模輸入電壓范圍。這些接收器的輸入電壓范圍技術(shù)規(guī)范與 5V PECL 信號兼容,總體接地噪聲耐受性增強。
SN55LVRA4-SEP 包括一個失效防護電路,此電路可在輸入信號丟失后的 60ns 內(nèi)提供一個高電平輸出。信號丟失的最常見原因是電纜斷開連接、線路短路或發(fā)送器斷電。失效防護電路可防止在這些故障條件下將噪聲當(dāng)作有效數(shù)據(jù)接收。
這些器件的預(yù)期應(yīng)用和信號傳輸技術(shù)是通過大約 100Ω 的受控阻抗介質(zhì)進行點對點基帶數(shù)據(jù)傳輸。此傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板走線、底板、或者電纜。最終數(shù)據(jù)傳輸速率和距離取決于介質(zhì)衰減特性和環(huán)境噪聲耦合。
SN55LVRA4-SEP 的工作溫度范圍是 -55°C 至 125°C。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相似
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN55LVRA4-SEP 耐輻射四通道高速差分驅(qū)動器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 12月 5日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | SN55LVRA4-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report | 2025年 12月 10日 | |||
| * | 輻射與可靠性報告 | SN55LVRA4-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report | PDF | HTML | 2025年 12月 8日 | ||
| * | 輻射與可靠性報告 | SN55LVRA4-SEP Production Flow and Reliability Report | PDF | HTML | 2025年 11月 12日 | ||
| 選擇指南 | TI Space Products (Rev. K) | 2025年 4月 4日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。
SN65LVDS31-33EVM — 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的評估模塊
TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.
As seen in the Combination (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。