ZHCSZ98 November 2025 MC121-Q1
ADVANCE INFORMATION
放置大容量電容器時(shí)，需盡量縮短通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器器件的大電流路徑的距離。連接金屬布線寬度應(yīng)盡可能寬，并且在連接 PCB 層時(shí)應(yīng)使用許多過(guò)孔。這些做法更大限度地減少了寄生電感并允許大容量電容器提供大電流。
器件旁路電容器應(yīng)為陶瓷電容器，并靠近器件引腳放置。
大電流器件輸出應(yīng)使用寬金屬布線。
為減少大瞬態(tài)電流進(jìn)入小電流信號(hào)路徑的噪聲耦合和 EMI 干擾，應(yīng)在 PGND 和 AGND 之間分區(qū)接地。TI 建議將所有非功率級(jí)電路（包括散熱焊盤）連接到 AGND，以降低寄生效應(yīng)并改善器件的功率耗散。
器件散熱焊盤應(yīng)焊接到 PCB 頂層接地平面。應(yīng)使用多個(gè)過(guò)孔連接到較大的底層接地平面。使用大金屬平面和多個(gè)過(guò)孔有助于散發(fā)器件中產(chǎn)生的 I2 × RDS(on) 熱量。
為了提高熱性能，請(qǐng)?jiān)?PCB 的所有可能層上盡可能地增大連接到散熱焊盤接地端的接地面積。使用較厚的覆銅可以降低結(jié)至空氣熱阻并改善芯片表面的散熱。
圖 8-12 展示了采用 DEX 封裝的 MC121-Q1 的布局示例。為實(shí)現(xiàn)正確的電機(jī)換相，MC121-Q1 必須放置在兩個(gè)定子磁極之間，且霍爾元件應(yīng)正對(duì)轉(zhuǎn)子磁鐵下方。圖 8-13 顯示了 DYM 封裝的放置示例