ZHCSLK1D February 2022 – November 2024 LMQ66410-Q1 , LMQ66420-Q1 , LMQ66430-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | LMQ664x0-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VQFN | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | LMQ66430-2EVM 的結至環境熱阻 | 45 | °C/W |
| RθJA | 結至環境熱阻 | 66.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 53.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 26.2 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 3.3 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 25.9 | °C/W |