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LMQ66430-Q1

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具有 1.5μA IQ 的汽車 36V、3A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Forced PWM, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Forced PWM, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm2 2.6 x 2.6
  • 功能安全型
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 經(jīng)優(yōu)化可滿足低 EMI 要求：
    • 有助于符合 CISPR 25 5 類標準
    • 集成旁路和啟動電容器可降低 EMI
    • 雙隨機展頻可降低峰值發(fā)射
    • 增強型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點振鈴
  • 在 1mA 時效率高于 85%
  • 專為汽車應(yīng)用而設(shè)計：
    • 結(jié)溫范圍：-40°C 至 +150°C
    • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
    • 出色的引腳 FMEA
    • 支持 42V 的汽車負載突降瞬態(tài)
    • 可提供 3VIN 的輸入電壓用于汽車冷啟動
  • 微型設(shè)計尺寸和低元件成本：
    • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
    • 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm × 2.6mm 增強型 HotRod QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補償
  • 功能安全型
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 經(jīng)優(yōu)化可滿足低 EMI 要求：
    • 有助于符合 CISPR 25 5 類標準
    • 集成旁路和啟動電容器可降低 EMI
    • 雙隨機展頻可降低峰值發(fā)射
    • 增強型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點振鈴
  • 在 1mA 時效率高于 85%
  • 專為汽車應(yīng)用而設(shè)計：
    • 結(jié)溫范圍：-40°C 至 +150°C
    • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
    • 出色的引腳 FMEA
    • 支持 42V 的汽車負載突降瞬態(tài)
    • 可提供 3VIN 的輸入電壓用于汽車冷啟動
  • 微型設(shè)計尺寸和低元件成本：
    • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
    • 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm × 2.6mm 增強型 HotRod QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補償

LMQ664x0-Q1 是具有集成旁路和自舉電容器的業(yè)界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型號）同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，采用增強型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動后或運行后），并支持高達 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMQ664x0-Q1 專為滿足常開型汽車應(yīng)用的低待機功耗要求而設(shè)計。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗（輸入電壓為 13.5V）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)實現(xiàn)出色的效率。控制架構(gòu)（峰值電流模式）和功能集經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設(shè)計尺寸。該器件通過使用雙隨機展頻 (DRSS)、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列，可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 引腳可用于設(shè)置或同步頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少潛在故障（出色的選擇引腳 FMEA）。LMQ664x0-Q1 的豐富功能旨在簡化各種汽車終端設(shè)備的實施。

LMQ664x0-Q1 是具有集成旁路和自舉電容器的業(yè)界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型號）同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，采用增強型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動后或運行后），并支持高達 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMQ664x0-Q1 專為滿足常開型汽車應(yīng)用的低待機功耗要求而設(shè)計。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗（輸入電壓為 13.5V）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)實現(xiàn)出色的效率。控制架構(gòu)（峰值電流模式）和功能集經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設(shè)計尺寸。該器件通過使用雙隨機展頻 (DRSS)、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列，可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 引腳可用于設(shè)置或同步頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少潛在故障（出色的選擇引腳 FMEA）。LMQ664x0-Q1 的豐富功能旨在簡化各種汽車終端設(shè)備的實施。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMQ664x0-Q1 具有集成式 VIN 旁路和 CBOOT 電容器 的 36V、1A/2A/3A 超小型同步 汽車級 降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 12月 17日
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用戶指南 LMQ66430-Q1 降壓控制器評估模塊用戶指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2022年 5月 26日
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證書 LMQ66430EVM-2M EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 10月 21日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增強型 Hotrod? QFN 封裝的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LMQ66430-2EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助設(shè)計人員評估 LMQ66430-Q1 器件的運行情況和性能，后者是一款同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，能驅(qū)動高達 3A 的負載電流，輸入電壓高達 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作靜態(tài)電流，在輕負載條件下實現(xiàn)高效率，采用小型 2.6mm?× 2.6mm 增強型 HotRod? QFN 封裝，可提供小型低 EMI 解決方案尺寸。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

LMQ66430-Q1 PSpice Transient Model

SNVMCB0.ZIP (161 KB) - PSpice Model
下載
光繪文件

LMQ66430-Q1 EVM Design Files

SNVC249.ZIP (3959 KB)
下載
參考設(shè)計

TIDA-050071 — 用于 ADAS 和信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用的無電池處理器電源參考設(shè)計

汽車無電池處理器電源參考設(shè)計提供了一種多功能受保護電源樹，用于為常見的高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)處理器（如 TDA4x-Q1 和 AM6x-Q1）供電。所述的處理器可與傳感器融合系統(tǒng)、攝像頭模塊和域控制器配合使用。詳細指南可幫助設(shè)計人員創(chuàng)建受保護的電源系統(tǒng)。為雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) 存儲器和輔助負載提供了額外的電源軌。該設(shè)計包含用于對電源軌電壓和時序進行編程的板載 MSPM0 微控制器 (MCU)。
設(shè)計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓

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