ZHCSGX1G May 2004 – February 2025 LM60
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Device Comparison
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
LM60 器件是一種精密集成電路溫度傳感器，可在 2.7V 至 10V 單電源供電時檢測 -40°C 至 +125°C 的溫度范圍。該器件的輸出電壓是與攝氏溫度 (6.25mV/°C) 成線性比例，并具有 424mV 的直流偏移量。該偏移量允許在無需負電源的情況下即可讀取負溫度。對于 ?40°C 至 +125°C 的溫度范圍，此器件的額定輸出電壓范圍介于 174mV 至 1205mV 之間。該器件經(jīng)過校準，在室溫下的精度為 ±2°C，在全溫度范圍內(nèi)的精度為 ±3°C。其中舊芯片的溫度范圍為 ?25°C 至 +125°C，新芯片的溫度范圍為 ?40°C 至 +125°C。
該器件的線性輸出、424mV 偏移量和工廠校準簡化了在單電源環(huán)境中讀取負溫度所需的外部電路。由于器件的靜態(tài)電流小于 110μA（舊芯片）和 70μA（新芯片），因此在 SOT-23 封裝中，在靜止空氣中的自發(fā)熱被限制在非常低的 0.1°C。該器件本身就具備關(guān)斷功能，因為其固有的低功耗特性使得該器件可直接通過許多邏輯門的輸出供電。
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
簡化版原理圖
全量程攝氏溫度傳感器（-40°C 至 +125°C）