10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (April 2017)to RevisionA (April 2025)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 更新了器件比較部分中的現(xiàn)有 OPN 并添加了器件命名規(guī)則表Go
- 將機(jī)器模型 (MM) 靜電放電更改為充電器件模型 (CDM)Go
- 更改了新芯片的 DBZ 封裝熱性能信息部分Go
- 為新芯片添加了“工作電流”和“靜態(tài)電流的變化”Go
- 添加了新芯片的圖表、重新排序并更正了舊芯片的圖表Go
- 添加了對(duì)結(jié)至空氣熱阻(舊芯片)圖的更正Go
- 添加了舊芯片和新芯片帶散熱器(0.5英寸× 0.5英寸 PCB 板)攪拌油浴的熱響應(yīng)圖Go
- 添加了舊芯片和新芯片不帶散熱器攪拌油浴的熱響應(yīng)圖Go
- 添加了舊芯片和新芯片不帶散熱器(新測(cè)試設(shè)置中既有舊芯片也有新芯片)靜止空氣的熱響應(yīng)圖Go
- 添加了新芯片啟動(dòng)電壓與溫度間的關(guān)系、靜態(tài)電流與溫度間的關(guān)系、精度與溫度間的關(guān)系、噪聲電壓、電源電流與電源電壓間的關(guān)系以及啟動(dòng)響應(yīng)圖Go