ZHCSGX0A August 2017 – April 2025 LM60-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LM60-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) 3 引腳 |
||||
| 舊芯片 | 新芯片 | |||
| RθJA(2) | 結至環境熱阻 | 266 | 240.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 135 | 144.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 59 | 72.3 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 18 | 28.7 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 58 | 71.7 | °C/W |