ZHCSGX0A August 2017 – April 2025 LM60-Q1
PRODUCTION DATA
結至環境熱阻 (RθJA) 是用于計算器件因器件功率耗散所升高結溫的參數。可以使用 方程式 4 來計算器件內核溫度的上升值。
其中
表 8-2 總結了無任何負載情況下 LM60-Q1 內核溫度的上升情況以及不同條件下的熱阻。表 8-2 中的值是實際測量的,而 節 6.4 中所示的值是使用建模方法計算得出的,具體方法詳見半導體和 IC 封裝熱性能指標應用報告。
| SOT-23(1) 無散熱器 | SOT-23(2) 小型散熱器 | TO-92(1) 無散熱器 | TO-92(3) 小型散熱器 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RθJA | TJ ? TA | RθJA | TJ ? TA | RθJA | TJ ? TA | RθJA | TJ ? TA | |
| (°C/W) | (°C) | (°C/W) | (°C) | (°C/W) | (°C) | (°C/W) | (°C) | |
| 靜止空氣 舊芯片 | 450 | 0.17 | 260 | 0.1 | 180 | 0.07 | 140 | 0.05 |
| 流動空氣 舊芯片 | — | — | 180 | 0.07 | 90 | 0.034 | 70 | 0.026 |
