ZHCSGX0A August 2017 – April 2025 LM60-Q1
PRODUCTION DATA
| 訂貨編號(hào) | 封裝 | 在溫度范圍內(nèi)的精度 | 額定溫度范圍 | |
|---|---|---|---|---|
| LM60BIM3X/NOPB | SOT-23 (DBZ) 3 引腳 | ±3°C | –25°C ≤ TA ≤ +125°C(1) （舊芯片） | |
| –40°C ≤ TA ≤ +125°C （新芯片） | ||||
| LM60CIM3X/NOPB | ±4°C | –40°C ≤ TA ≤ +125°C | ||
| LM60QIM3X/NOPB | ±4°C | –40°C ≤ TA ≤ +125°C | ||
| LM60BIZ/LFT3 | TO-92 (LP) 3 引腳 成型引線 | ±3°C | –25°C ≤ TA ≤ +125°C(1) （舊芯片） | |
| –40°C ≤ TA ≤ +125°C （新芯片） | ||||
| LM60BIZ/NOPB | TO-92 (LP) 3 引腳 直引線 | ±3°C | –25°C ≤ TA ≤ +125°C(1) （舊芯片） | |
| –40°C ≤ TA ≤ +125°C （新芯片） | ||||
| LM60CIZ/NOPB | ±4°C | –40°C ≤ TA ≤ +125°C | ||
| 產(chǎn)品 | 說(shuō)明 |
|---|---|
| LM60xIyyy/NOPB LM60xIyyy/LFT3 | x 表示該器件是具有 B、C 或 Q 變體且符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的 1 級(jí)器件。這些器件可以隨附舊芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB）使用不同的日期代碼。卷帶封裝標(biāo)簽提供日期代碼信息以區(qū)分正在使用的芯片。新芯片和舊芯片的器件性能通篇進(jìn)行了說(shuō)明。 yyy 表示器件的封裝類型、可以是 M3X/NOPB（SOT-23 3 引腳）或 Z/LFT3（TO-92 3 引腳成型引線）或 Z/NOPB（TO-92 3 引腳直引線）。 有關(guān) TO-92 封裝選項(xiàng)的更多信息，請(qǐng)參閱：TO-92 包裝選項(xiàng)/訂購(gòu)說(shuō)明 |