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ZHCSYV6 September 2025 LM51770-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項

請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。

機械數據 (封裝 | 引腳)

DCP|38

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

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8.3.8 電壓調節環路

LM51770-Q1 有一個內部誤差放大器 (EA) 可以調節輸出電壓。輸出電壓通過外部電阻器在 FB 引腳上被檢測到，這些電阻器決定了目標或標稱輸出電壓。EA 的基準將構成軟啟動和模擬輸出電壓跟蹤引腳 (SS/ATRK)。COMP 引腳是內部 gm 級的輸出，并連接到外部補償網絡。補償網絡上的電壓是器件內部峰值電流控制環路的標稱值。

通過將 FB 引腳連接到高于內部反饋選擇閾值的電壓（例如，V_(VCC)），該器件在啟動期間鎖存內部電壓反饋分壓器配置。該器件以固定輸出電壓（通常為 24V）工作。

圖 8-14 電壓和峰值電流控制環路的功能方框圖

請使用以下公式來計算外部元件：

外部反饋：

方程式 3.

R_{(C O M P)} = \frac{2 π \times f_{(B W)}}{{g m}_{(e a)}} \times \frac{R_{(F B, b o t)} + R_{(F B, t o p)}}{R_{(F B, b o t)}} \times \frac{10 \times R_{(C S)} \times C_{O}}{1 - D_{m a x}}

內部反饋：

方程式 4.

R_{(C O M P)} = \frac{2 π \times f_{(B W)}}{{g m}_{(e a)}} \times 20 \times \frac{10 \times R_{(S N S 1)} \times C_{O}}{1 - D_{m a x}}

內部和外部反饋通用：

方程式 5.

C_{(C O M P)} = \frac{1}{2 π \times f_{(C Z)} \times R_{(C O M P)}}

方程式 6.

C_{(P C O M P)} = \frac{1}{2 π \times 10 \times f_{(B W)} \times R_{(C O M P)}}

對于大多數應用，TI 建議在補償的帶寬選擇方面遵循以下指南。

帶寬 (f_(BW)) 的硬性限制是升壓模式下的右半平面零點：

方程式 7.

f_{R H P Z} = \frac{1}{2 π} \times \frac{{V_{(V O U T)} \times (1 - D_{m a x})}^{2}}{I_{o, m a x} \times L}

最大推薦帶寬需要在以下邊界內：

方程式 8.

{f_{(B W)} < \frac{1}{3} \times f}_{R H P Z}

方程式 9.

{f_{(B W)} < \frac{1}{10} \times (1 - D_{m a x}) \times f}_{(S W)}

根據升壓的主導極點來確定補償零點 (f_CZ) 的位置。

方程式 10.

f_{C Z} {= 1.5 \times f}_{p o l e, b o o s t}

方程式 11.

f_{p o l e, b o o s t} = \frac{1}{2 π} \times \frac{2 \times I_{o, m a x}}{V_{(V O U T)} \times C_{o}}

由于誤差放大器的精確實現，LM51770-Q1 COMP 引腳上的電壓可準確反映電感器的標稱峰值電流值。圖 8-15 展示了 FPWM 模式下誤差放大器的控制 V/I 特性?？梢詤⒖即诵畔韺嵤┬枰M行內部電流環路調節的應用設計。

圖 8-15 峰值電流檢測電壓與 V_COMP 間關系的控制函數