ZHCSI45A April 2018 – June 2025 LM3478Q-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM3478Q-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DGK | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 151.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 45.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 85.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 84.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |