ZHCSI85C May 2018 – November 2024 LM26420-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 詳細說明
- 7 應用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.3.1 方法 1：器件結溫確定
要準確測量給定應用的器件溫度，可以使用兩種方法。第一種方法要求用戶了解器件結至頂部外殼的熱阻抗。
在我們進一步討論之前，需要作出一些澄清。
RθJC 是器件結至外露焊盤的熱阻抗。
RθJT 是頂部外殼至器件結的熱阻抗。
在該數據表中使用了 RθJT，因此 RθJT 使用戶能夠通過連接到頂部外殼的小型熱電偶測量頂部外殼溫度。
對于具有外露焊盤的 16 引腳 WQFN 封裝，RθJT 約為 20°C/W。根據前面給出的效率計算獲知內部耗散以及獲知外殼溫度（可在工作臺上按經驗測量）后，我們可得到：
方程式 39. 
因此：
方程式 40. TJ = (RθJT × PINTERNAL) + TC
通過前面的示例可知：
方程式 41. TJ = 20°C/W × 0.304W + TC