ZHCSI85C May 2018 – November 2024 LM26420-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 詳細說明
- 7 應用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.3 散熱注意事項
TJ = 芯片結溫
TA = 環境溫度
RθJC = 芯片結至器件外殼的熱阻
RθJA = 芯片結至環境空氣的熱阻
LM26420-Q1 中由于內部功率耗散而導致的熱量會通過傳導和/或對流消除。
傳導：通過材料的橫截面區域進行熱傳遞。根據材料的不同，可以認為熱傳遞具有從差到好的導熱性能（熱絕緣體與熱導體）。
熱傳遞的順序為：
器件 → 封裝 → 引線框 → PCB
對流：通過氣流進行熱傳遞。這可以來自風扇或自然對流。當氣流從熱器件上升到較冷的空氣時，會發生自然對流。
熱阻抗定義為：
方程式 37. 
器件結至環境空氣的熱阻抗定義為：
方程式 38. 
PCB 尺寸、用于布線和接地平面的銅重量以及 PCB 內的層數都會極大地影響 RθJA。散熱過孔的類型和數量也會顯著影響熱阻抗。大多數應用中都需要使用散熱過孔。散熱過孔將熱量從 PCB 表面傳導至接地平面。如果使用 WQFN 封裝，則必須在外露焊盤下方放置五至八個散熱過孔并將其連接至接地平面。在 HTSSOP-20 封裝中，必須使用多達 12 個散熱過孔，以實現器件到接地平面的最佳熱傳遞。
熱阻抗還取決于應用運行條件（VIN、VOUT、IOUT 等）和周圍電路的熱屬性。