ZHCSX84A October 2024 – March 2025 DRV8376
PRODUCTION DATA
放置大容量電容器時,盡量縮短通過電機驅動器器件的大電流路徑的距離。連接金屬布線寬度盡可能寬,并且在連接 PCB 層時使用許多過孔。這些做法可更大限度地減少電感并允許大容量電容器提供大電流。
電荷泵、GVDD、AVDD 和 VREF 電容器等低容值電容器為陶瓷電容器,并應靠近器件引腳放置。
大電流器件輸出使用寬金屬布線。
為減少大瞬態電流進入小電流信號路徑的噪聲耦合和 EMI 干擾,在 PGND 和 AGND 之間分區接地。TI 建議將所有非功率級電路(包括散熱焊盤)連接到 AGND,以降低寄生效應并改善器件的功率耗散。驗證接地端是否通過網絡連接或寬電阻器連接,以減小電壓偏移并保持柵極驅動器性能。
器件散熱焊盤焊接到 PCB 頂層接地平面。使用多個過孔連接到較大的底層接地平面。使用大金屬平面和多個過孔有助于散發器件中產生的 I2 × RDS(on) 熱量。
為了提高熱性能,請在 PCB 的所有可能層上盡可能地增大連接到散熱焊盤接地端的接地面積。使用較厚的覆銅可以降低結至空氣熱阻并改善芯片表面的散熱。