ZHCSLX9C July 2023 – July 2025 DRV8262
PRODUCTION DATA
建議使用 FR-4 玻璃環氧樹脂材料，并在頂層和底層采用 2oz (70μm) 銅，從而提升熱性能并增加 EMI 裕量（由于 PCB 布線電感較低）。