ZHCSLX9C July 2023 – July 2025 DRV8262
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 封裝散熱注意事項(xiàng)
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDW|44
訂購信息
8.1.1 熱性能
數(shù)據(jù)表指定的結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅(qū)動器或者估算熱性能。不過，實(shí)際系統(tǒng)性能會比此值更好或更差，具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數(shù)量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅(qū)動器驅(qū)動特定電流的時間長度也會影響功耗和熱性能。本節(jié)介紹了如何設(shè)計(jì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫度條件。
本節(jié)中的數(shù)據(jù)是按如下標(biāo)準(zhǔn)仿真得出的：
HTSSOP（DDW 封裝）
- 2 層 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），標(biāo)準(zhǔn) FR4，1oz（35mm 銅厚度）或 2oz
銅厚度。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方（13 x 5 散熱過孔陣列，1.1mm 間距，0.2mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 底層：接地層通過驅(qū)動器的散熱焊盤下方的過孔進(jìn)行熱連接。底層銅面積隨頂層銅面積而變化。
- 4 層 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x
1.6mm），標(biāo)準(zhǔn) FR4。外層平面具有 1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。內(nèi)層平面保持在 1oz。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方（13 x 5
散熱過孔陣列，1.1mm 間距，0.2mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 中間層 1：GND 平面通過過孔熱連接至散熱焊盤。接地平面的面積隨頂部銅面積的變化而變化。
- 中間層 2：電源平面，無熱連接。電源平面的面積隨頂部銅面積的變化而變化。
- 底層：信號層通過來自頂部和內(nèi)部 GND 平面的過孔拼接進(jìn)行熱連接。底層散熱焊盤的尺寸與頂層覆銅區(qū)相同。
圖 8-1 展示了 DDW 封裝的模擬電路板示例。表 8-1 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
圖 8-1 DDW PCB 模型頂層表 8-1 DDW 封裝的尺寸 A
| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 2 | 19.79 |
| 4 | 26.07 |
| 8 |
34.63 |
| 16 | 46.54 |
|
32 |
63.25 |