ZHCSLX9C July 2023 – July 2025 DRV8262
PRODUCTION DATA
數(shù)據(jù)表指定的結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅(qū)動器或者估算熱性能。不過,實(shí)際系統(tǒng)性能會比此值更好或更差,具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數(shù)量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅(qū)動器驅(qū)動特定電流的時間長度也會影響功耗和熱性能。本節(jié)介紹了如何設(shè)計(jì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫度條件。
本節(jié)中的數(shù)據(jù)是按如下標(biāo)準(zhǔn)仿真得出的:
HTSSOP(DDW 封裝)
圖 8-1 展示了 DDW 封裝的模擬電路板示例。表 8-1 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
圖 8-1 DDW PCB 模型頂層| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A(mm) |
|---|---|
| 2 | 19.79 |
| 4 | 26.07 |
| 8 |
34.63 |
| 16 | 46.54 |
|
32 |
63.25 |