ZHCSLX9C July 2023 – July 2025 DRV8262
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 封裝散熱注意事項
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDW|44
訂購信息
8.1.1.2 瞬態(tài)熱性能
驅(qū)動器可能會經(jīng)歷不同的瞬態(tài)驅(qū)動條件，導(dǎo)致大電流在短時間內(nèi)流動。它們包括：
- 轉(zhuǎn)子最初靜止時的電機啟動。
- 電機輸出之一的電源或接地短路且觸發(fā)過流保護(hù)時的故障條件。
- 在有限的時間內(nèi)為電機或螺線管短暫通電，然后再斷電。
對于這些瞬態(tài)情況，除了銅面積和覆銅厚度之外，驅(qū)動持續(xù)時間是影響熱性能的另一個因素。在瞬態(tài)情況中，熱阻抗參數(shù) ZθJA 表示結(jié)至環(huán)境熱性能。本部分中的這些圖展示了 DDW 封裝的 1oz 和 2oz 銅布局的模擬熱阻抗。這些圖表表明，短電流脈沖具有更好的熱性能。對于更短的驅(qū)動時間，器件的裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對于更長的驅(qū)動脈沖，電路板布局布線對熱性能的影響更大。這兩個圖表都顯示了隨著驅(qū)動脈沖持續(xù)時間的增加，層數(shù)和覆銅區(qū)導(dǎo)致的熱阻抗分裂曲線。可以將長脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
圖 8-4 1oz 銅布局的 DDW 封裝結(jié)溫至環(huán)境溫度熱阻抗
圖 8-5 2oz 銅布局的 DDW 封裝結(jié)溫至環(huán)境溫度熱阻抗