ZHCSPR2C December 2021 – August 2022 DRV8243-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
-
7 規(guī)格
- 7.1 絕對(duì)最大額定值
- 7.2 ESD 等級(jí)
- 7.3 建議運(yùn)行條件
- 7.4 熱性能信息
- 7.5
電氣特性
- 7.5.1 電源和初始化
- 7.5.2 邏輯 I/O
- 7.5.3 SPI I/O
- 7.5.4 配置引腳 - 僅限 HW 型號(hào)
- 7.5.5 功率 FET 參數(shù)
- 7.5.6 具有高側(cè)再循環(huán)的開關(guān)參數(shù)
- 7.5.7 具有低側(cè)再循環(huán)的開關(guān)參數(shù)
- 7.5.8 IPROPI 和 ITRIP 調(diào)節(jié)
- 7.5.9 過(guò)流保護(hù) (OCP)
- 7.5.10 過(guò)熱保護(hù) (TSD)
- 7.5.11 電壓監(jiān)控
- 7.5.12 負(fù)載監(jiān)測(cè)
- 7.5.13 故障重試設(shè)置
- 7.5.14 瞬態(tài)熱阻抗和電流能力
- 7.6 SPI 時(shí)序要求
- 7.7 開關(guān)波形
- 7.8 典型特性
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGQ|28
