ZHCSML8B June 2021 – August 2021 DRV8212
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實施
- 10電源建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
9.3.2.2 瞬態(tài)熱性能
電機(jī)驅(qū)動器可能會遇到不同的瞬態(tài)驅(qū)動條件，導(dǎo)致在短時間內(nèi)出現(xiàn)大電流流過。這些條件可能包括
- 轉(zhuǎn)子最初靜止時電機(jī)啟動。
- 某個電機(jī)輸出的電源或接地短路且觸發(fā)過流保護(hù)時的故障條件。
- 短暫為電機(jī)或電磁閥加電，然后斷電。
對于這些瞬態(tài)情況，驅(qū)動持續(xù)時間是除了銅面積和厚度之外影響熱性能的另一個因素。在瞬態(tài)情況中，熱阻抗參數(shù)（ZθJA）表示結(jié)至環(huán)境熱性能。本部分中的圖顯示了 WSON和 SOT 封裝的 1oz 和 2oz 銅布局的模擬熱阻抗。這些圖表表明，短電流脈沖可實現(xiàn)更佳的熱性能。對于較短的驅(qū)動時間，器件裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對于更長的驅(qū)動脈沖，電路板的布局對熱性能的影響更大。這兩個圖表都顯示了隨著驅(qū)動脈沖持續(xù)時間的增加，由于層數(shù)和銅面積導(dǎo)致的熱阻抗分裂曲線。可以將長脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
圖 9-35 1oz 銅布局的 WSON 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-36 2oz 銅布局的 WSON 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-37 1oz 銅布局的 SOT 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-38 2oz 銅布局的 SOT 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗