實(shí)時(shí)控制的進(jìn)步提高了處理能力并擴(kuò)展了傳感和驅(qū)動(dòng)性能，從而提高了精度和效率，使車輛變得更經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

優(yōu)勢(shì)包括：

• 減小了尺寸和重量：低延遲控制環(huán)路和高分辨率 PWM 可實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率，從而減小無(wú)源器件和磁性元件的物理尺寸和重量。
• 提高了功率密度和效率：充分利用需要 100kHz 至 1MHz 開(kāi)關(guān)頻率的寬帶隙 (WBG) 氮化鎵和碳化硅半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)。
• 系統(tǒng)集成以降低成本：內(nèi)核和外設(shè)可實(shí)現(xiàn)高級(jí)電源拓?fù)洌⒅С衷趩蝹€(gè) MCU 上集成多個(gè)電源轉(zhuǎn)換。

柵極驅(qū)動(dòng)器在輸入和輸出之間提供電隔離，并驅(qū)動(dòng)基于絕緣柵雙極晶體管、硅或碳化硅的功率因數(shù)校正級(jí)。

優(yōu)勢(shì)包括：

• 提高了系統(tǒng)級(jí)效率：盡可能減少了開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗（包括導(dǎo)通和關(guān)斷能量）。
• 減小了總體系統(tǒng)尺寸和重量：增加的開(kāi)關(guān)頻率可顯著減少總體系統(tǒng)的磁性元件數(shù)和重量；而與單通道選項(xiàng)相比，雙通道驅(qū)動(dòng)器實(shí)施方案可減小總體印刷電路板面積和物料清單。
• 系統(tǒng)可靠性：電隔離和高共模瞬態(tài)抗擾度可提高系統(tǒng)對(duì)瞬態(tài)和噪聲的適應(yīng)能力。

在提高功率密度和效率的同時(shí)優(yōu)化成本，以滿足您的系統(tǒng)要求。從輔助電源產(chǎn)品系列中進(jìn)行選擇，此產(chǎn)品系列具有集成式場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 和磁性元件、集成式 FET 和外部磁性元件，或者外部 FET 和外部磁性元件。

優(yōu)勢(shì)包括：

• 尺寸小、具有較高功率密度和效率、共模瞬態(tài)抗擾度 >150V/ns 且具有低電磁干擾。
• 簡(jiǎn)化的功能安全，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 26262 標(biāo)準(zhǔn)，并具有系統(tǒng)級(jí)診斷和保護(hù)功能。
• 通過(guò)高負(fù)載調(diào)節(jié)精度和熱性能保護(hù)了電源模塊。

通過(guò)高共模瞬態(tài)抗擾度和工作電壓實(shí)現(xiàn)精確的低延遲電流和電壓測(cè)量，從而提高車載充電系統(tǒng)的系統(tǒng)效率、可靠性和性能。

優(yōu)勢(shì)包括：

• 電容隔離，可提高安全性并降低系統(tǒng)成本。
• 高帶寬可實(shí)現(xiàn)更快的控制和反應(yīng)時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)可靠性和更佳的性能。
• 更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，無(wú)需外部保護(hù)。

設(shè)計(jì)緊湊高效的電磁干擾 (EMI) 輸入濾波器對(duì)于實(shí)現(xiàn)電氣化的全部?jī)?yōu)勢(shì)至關(guān)重要。與純無(wú)源設(shè)計(jì)相比，有源 EMI 濾波器 IC 可減少磁性元件數(shù)量和整體濾波器尺寸。

優(yōu)勢(shì)包括：

• 系統(tǒng)集成更簡(jiǎn)單：得益于尺寸更緊湊的更小巧封裝。
  
• 降低元件功耗：實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更高的效率、更長(zhǎng)的元件壽命和更高的系統(tǒng)級(jí)可靠性。
• 降低元件重量：提供更好的機(jī)械穩(wěn)健性和更高的性能。
• 提升高頻性能：較小尺寸的扼流圈具有較低的寄生繞組間電容，可改善高頻下的濾波器衰減。