UCC14131-Q1
- 采用隔離變壓器的完全集成高密度隔離式直流/直流模塊
- 隔離式直流/直流模塊,用于驅(qū)動(dòng):IGBT、GaN、SiC 和 Si MOSFET
- 輸入電壓范圍:10V 至 18V,絕對(duì)最大值為 32V
- T A ≤ 105°C 時(shí)輸出功率為 1.5W
- 在 T A = 105°C 且 10V < V VIN < 18V 時(shí)輸出功率為 1.0W
- 可調(diào)單路或雙路輸出電壓(使用電阻器),在整個(gè)工作范圍內(nèi)的調(diào)節(jié)精度為 <±1.3%
- 通過展頻調(diào)制和集成變壓器設(shè)計(jì)降低電磁發(fā)射
- 使能、電源正常、UVLO、OVLO、軟啟動(dòng)、短路、功率限制、欠壓、過壓和過熱保護(hù)
- CMTI > 150kV/μs
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 溫度等級(jí) 1:–40°C ≤ T J ≤ 150°C
- 溫度等級(jí) 1: -40°C ≤ T A ≤ 125°C
- 功能安全型
- 計(jì)劃的安全相關(guān)認(rèn)證:
-
符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標(biāo)準(zhǔn)的 7071VPK 增強(qiáng)型隔離
- 符合 UL1577 標(biāo)準(zhǔn)且長(zhǎng)達(dá) 1 分鐘的 5000V RMS 隔離
-
符合 CQC GB4943.1 標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)型絕緣
-
- 36 引腳寬體 SSOP 封裝
UCC14131-Q1 是一款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的高隔離電壓直流/直流電源模塊,旨在為 GaN、IGBT、SiC 或 Si 柵極驅(qū)動(dòng)器供電。 UCC14131-Q1 集成了具有專有架構(gòu)的變壓器和直流/直流控制器,可實(shí)現(xiàn)高效率和超低的發(fā)射。該器件可通過 12V 穩(wěn)壓輸入提供隔離式 12V 輸出,用于驅(qū)動(dòng) GaN 和 Si MOSFET,以及通過 15V 穩(wěn)壓輸入提供隔離式 15V 或 18V 輸出,以便偏置 SiC MOSFET 或 IGBT 的驅(qū)動(dòng)器電路。高精度可提供更好的通道增強(qiáng),從而實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率,而又不會(huì)對(duì)功率器件柵極造成過應(yīng)力。
UCC14131-Q1 可以高效提供高達(dá) 1.5W(典型值)的隔離輸出功率。該模塊需要非常少的外部元件,并且具有片上器件保護(hù)功能,可提供額外的特性,例如輸入欠壓鎖定、過壓鎖定、輸出電壓電源正常比較器、過熱關(guān)斷、軟啟動(dòng)超時(shí)、可調(diào)隔離式正負(fù)輸出電壓、使能引腳和開漏輸出電源正常引腳。
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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
功能與比較器件相似
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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UCC14131EVM-070 — UCC14131-Q1 1.5W 雙路輸出隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器柵極驅(qū)動(dòng)器輔助電源評(píng)估模塊
TIDA-01606 — 11kW 雙向三相三級(jí)(T 型)逆變器和 PFC 參考設(shè)計(jì)
TIDA-010938 — 適用于電池儲(chǔ)能系統(tǒng)、基于 GaN 的 10kW 單相串式逆變器參考設(shè)計(jì)
TIDA-010210 — 基于 GaN 的 11kW 雙向三相 ANPC 參考設(shè)計(jì)
PMP23223 — 具有輔助電源的智能隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)
UCC14240-Q1、UCC14141-Q1 和 UCC14341-Q1 都是集成輔助電源的直接替代產(chǎn)品,每個(gè)產(chǎn)品都具有不同的目標(biāo)輸入電壓和輸出功率。
UCC14xxx-Q1 信息:
- UCC14240-Q1
- 隔離:基礎(chǔ)型
- 輸入電壓 (V):24(21 至 27)
- 輸出電壓 (V):25(18 至 25)
- 功率輸出 (W):2
- (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SO-MOD (DWN) | 36 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。