TPS2HB50-Q1
- 符合汽車類 應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 1:環境工作溫度范圍 TA = –40°C 至
125°C - 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 可承受 40V 負載突降
- 器件溫度等級 1:環境工作溫度范圍 TA = –40°C 至
- 具有 50mΩ RON (TJ = 25°C) 的雙通道智能高側開關
- 通過可調電流限制提高系統級可靠性
- 電流限制可調范圍為 1.6A 至 18A
- 強大的集成輸出保護:
- 集成熱保護
- 接地短路或電池短路保護
- 反向電池事件保護包括電壓反向時自動啟動
- 發生失電或接地失效時自動關閉
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 可配置故障處理
- 可對模擬檢測輸出進行配置,以精確測量:
- 負載電流
- 器件溫度
- 通過 SNS 引腳提供故障指示
- 開路負載和電池短路檢測
TPS2HB50-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車系統的雙通道智能高側開關。該器件集成了強大的保護和診斷 功能 ,以確保即使在汽車系統中發生短路等有害事件時也能提供輸出端口保護。該器件通過可靠的電流限制來防止故障,根據器件型號不同,電流限制可調范圍為 1.6A 至 18A。憑借較高的電流限制范圍,該器件可用于需要大瞬態電流的負載,而低電流限制范圍可為不需要高峰值電流的負載提供更好的保護。該器件能夠可靠地驅動各種負載分布。
TPS2HB50-Q1 還能夠提供可改進負載診斷的高精度模擬電流檢測。通過向系統 MCU 報告負載電流和器件溫度,該器件可實現預測性維護和負載診斷,從而延長系統壽命。
TPS2HB50-Q1 采用 HTSSOP 封裝,可減小 PCB 尺寸。
技術文檔
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查看全部 13 設計和開發
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側開關主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側開關產品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
仿真模型
TPS2HB50B-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVMCI2B.ZIP (9 KB) - PSpice Model
計算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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參考設計
TIDA-00971 — 汽車負載短路可靠性和精確電流檢測參考設計
此參考設計解決了向可變排量 A/C 壓縮機中的兩個傳動器供電的設計挑戰。在為上述兩種負載設計電路時,設計工程師不僅面臨管理不同電流電平的問題,還必須準確感應電流來控制傳動器和防止電路出現故障。此參考設計通過使用單芯片能解決所有上述問題。此設計指南將詳細介紹所有主要規格,用于控制可變排量壓縮機的傳動器。最后,設計指南將針對論述的每種場景介紹如何測試負載,還會說明 TI 的智能高側開關產品系列如何可靠地保護這些汽車負載。此參考設計所測試的汽車負載只是車身控制模塊板中所有負載的一小部分。有關驅動不同類型負載的更多信息,請參閱《如何利用智能高側開關驅動電阻、電感、電容和照明負載》應用報告。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。