計(jì)算工具
數(shù)據(jù)表
TPS1HB35-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 溫度等級 1：–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 可承受 40V 負(fù)載突降
- 提供功能安全
- 單通道智能高邊開關(guān)，具有 35mΩ R ON (T J = 25°C)
- 可通過可調(diào)電流限制提高系統(tǒng)級可靠性
- 電流限制設(shè)定點(diǎn)范圍為 2A 至 22 A
- 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù)：
- 集成熱保護(hù)
- 接地短路和電池短路保護(hù)
- 反向電池事件保護(hù)包括 FET 通過反向電壓自動(dòng)開啟
- 在失電和接地失效時(shí)自動(dòng)關(guān)閉
- 集成輸出鉗位對電感負(fù)載進(jìn)行消磁
- 可配置故障處理
- 可對模擬檢測輸出進(jìn)行配置，以精確測量：
- 負(fù)載電流
- 器件溫度
- 通過 SNS 引腳提供故障指示
- 開路負(fù)載和電池短路檢測
TPS1HB35-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車系統(tǒng)的智能高邊開關(guān)。該器件集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能，可確保即使在汽車系統(tǒng)發(fā)生短路等不利事件時(shí)也能提供輸出端口保護(hù)。該器件通過可靠的電流限制來防止故障，根據(jù)器件型號不同，電流限制可調(diào)范圍為 2A 至 22A。憑借較高的電流限制范圍，該器件可用于需要大瞬態(tài)電流的負(fù)載，而低電流限制范圍可為不需要高峰值電流的負(fù)載提供更好的保護(hù)。該器件能夠可靠地驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載分布。
TPS1HB35-Q1 還能夠提供可改進(jìn)負(fù)載診斷的高精度模擬電流檢測。通過向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流和器件溫度，該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)和負(fù)載診斷，從而延長系統(tǒng)壽命。
TPS1HB35-Q1 采用 HTSSOP 封裝，可減小 PCB 尺寸。
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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS1HB35-Q1 40V、35mΩ 單通道汽車類智能高邊開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 4月 20日 |
| 應(yīng)用手冊 | Driving PWM Loads with TI High-Side Switches | PDF | HTML | 2021年 3月 2日 | |||
| 功能安全信息 | TPS1HB35-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 1月 11日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Using PSpice Simulator to Model Thermal Behavior in TI’s Smart High-Side Switch | PDF | HTML | 2020年 11月 30日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | High Accuracy Current Sense of Smart High Side Switches | 2019年 11月 1日 | ||||
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側(cè)開關(guān)主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側(cè)開關(guān)產(chǎn)品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設(shè)備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件，但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點(diǎn)描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意：此電路板未組裝。? ?請參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾，申請器件樣片并組裝 EVM。
注意：此電路板未組裝。? ?請參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾，申請器件樣片并組裝 EVM。
仿真模型
TPS1HB35A-Q1 Unencrypted PSpice Trans Model Package (Rev. A)
SLVMD30A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS1HB35B-Q1 UNENCRYPTED PSPICE TRANS MODEL PACKAGE (Rev. A)
SLVMD31A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS2HB35D-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMCH5A.ZIP (219 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。