TPS1HB50-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1:–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 可承受 40V 負載突降
- 提供功能安全
- 單通道智能高側開關,具有 50mΩ RON (TJ = 25°C)
- 可通過可調電流限制提高系統級可靠性
- 電流限制設定點范圍為 2 A 至 18A
- 強大的集成輸出保護:
- 集成熱保護
- 接地短路和電池短路保護
- 反向電池事件保護包括 FET 通過反向電壓自動開啟
- 在失電和接地失效時自動關閉
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 可配置故障處理
- 可對模擬檢測輸出進行配置,以精確測量:
- 負載電流
- 器件溫度
- 通過 SNS 引腳提供故障指示
- 開路負載和電池短路檢測
TPS1HB50-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車系統的智能高側開關。該器件集成了強大的保護和診斷功能,可確保即使在汽車系統發生短路等不利事件時也能提供輸出端口保護。該器件通過可靠的電流限制來防止故障,根據器件型號不同,電流限制可調范圍為 2A 至 18A。憑借較高的電流限制范圍,該器件可用于需要大瞬態電流的負載,而低電流限制范圍可為不需要高峰值電流的負載提供更好的保護。該器件能夠可靠地驅動各種負載分布。
TPS1HB50-Q1 還能夠提供可改進負載診斷的高精度模擬電流檢測。通過向系統 MCU 報告負載電流和器件溫度,該器件可實現預測性維護和負載診斷,從而延長系統壽命。
TPS1HB50-Q1 采用 HTSSOP 封裝,可減小 PCB 尺寸。
技術文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS1HB50-Q1 40V、50mΩ 單通道汽車類智能高側開關 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 1月 20日 |
| 應用手冊 | Driving PWM Loads with TI High-Side Switches | PDF | HTML | 2021年 3月 2日 | |||
| 功能安全信息 | TPS1HB50-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 1月 11日 | |||
| 應用手冊 | Fault and Normal Diagnostic Considerations for Smart High Side Switches | PDF | HTML | 2020年 7月 10日 | |||
| 應用手冊 | High Accuracy Current Sense of Smart High Side Switches | 2019年 11月 1日 | ||||
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 |
設計和開發
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側開關主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側開關產品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
仿真模型
TPS1HB50A-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMD34A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS1HB50B-Q1 PSPICE TRANSIENT UNENCRYPTED MODEL PACKAGE (Rev. A)
SLVMD35A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
計算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
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- 引腳鍍層/焊球材料
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推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。