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TPS2HB35-Q1

正在供貨

具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、35mΩ、2 通道汽車類智能高側(cè)開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Rating Automotive Operating voltage (max) (V) 18 Operating voltage (min) (V) 6 Ron (typ) (mΩ) 35 Imax (A) 3 Current limit (max) (A) 25 Current limit (min) (A) 2 Current limit type Adjustable FET Internal Features Current sense output, Current sense/monitor, Programmable current limit, Thermal shutdown, Under voltage lock out Current limit accuracy +25%/-10% Current sense accuracy +/-4% @ 1A Operating temperature range (°C) -40 to 125 Function Adjustable current limit, Automotive load dump compatibility, Current monitoring, Inductive load compatibility, Inrush current control, Short circuit protection, Thermal shutdown
Number of channels 2 Rating Automotive Operating voltage (max) (V) 18 Operating voltage (min) (V) 6 Ron (typ) (mΩ) 35 Imax (A) 3 Current limit (max) (A) 25 Current limit (min) (A) 2 Current limit type Adjustable FET Internal Features Current sense output, Current sense/monitor, Programmable current limit, Thermal shutdown, Under voltage lock out Current limit accuracy +25%/-10% Current sense accuracy +/-4% @ 1A Operating temperature range (°C) -40 to 125 Function Adjustable current limit, Automotive load dump compatibility, Current monitoring, Inductive load compatibility, Inrush current control, Short circuit protection, Thermal shutdown
HTSSOP (PWP) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車應(yīng)用 標(biāo)準(zhǔn)
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
    • 器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 雙通道智能高側(cè)開關(guān)
  • 額定負(fù)載轉(zhuǎn)儲電壓高達(dá) 40V
  • TJ = 25°C 時的典型 RON 為 35mΩ
  • 模擬感應(yīng)輸出:
    • 負(fù)載電流
    • 器件溫度
  • 高精度負(fù)載電流感應(yīng)
  • 可編程電流限制
  • 通過 SNS 引腳進(jìn)行故障指示
  • 開路負(fù)載和電池短路檢測
  • 保護(hù)功能:
    • 熱關(guān)斷和重試
    • 電池過壓和負(fù)載突降
    • VOUT 接地短路
    • 電池反向時自動開啟
    • 欠壓鎖定
    • 電池丟失
    • 接地失效時自動關(guān)閉
    • 用于電感負(fù)載的輸出鉗位
    • 可通過 LATCH 引腳配置故障處理
  • 符合汽車應(yīng)用 標(biāo)準(zhǔn)
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
    • 器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 雙通道智能高側(cè)開關(guān)
  • 額定負(fù)載轉(zhuǎn)儲電壓高達(dá) 40V
  • TJ = 25°C 時的典型 RON 為 35mΩ
  • 模擬感應(yīng)輸出:
    • 負(fù)載電流
    • 器件溫度
  • 高精度負(fù)載電流感應(yīng)
  • 可編程電流限制
  • 通過 SNS 引腳進(jìn)行故障指示
  • 開路負(fù)載和電池短路檢測
  • 保護(hù)功能:
    • 熱關(guān)斷和重試
    • 電池過壓和負(fù)載突降
    • VOUT 接地短路
    • 電池反向時自動開啟
    • 欠壓鎖定
    • 電池丟失
    • 接地失效時自動關(guān)閉
    • 用于電感負(fù)載的輸出鉗位
    • 可通過 LATCH 引腳配置故障處理

TPS2HB35-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車蓄電池的雙通道智能高側(cè)開關(guān)。該器件集成了許多保護(hù)和診斷 特性。

此器件提供高精度的模擬電流檢測,可改進(jìn)復(fù)雜負(fù)載(例如由同一個開關(guān)驅(qū)動的多個并聯(lián)負(fù)載)的診斷。

TPS2HB35-Q1 器件包括可編程電流限制,可在各種負(fù)載條件下實現(xiàn)優(yōu)化保護(hù) 應(yīng)用中,低功耗是一個關(guān)鍵問題。

此器件的工作輸入電壓低至
3V。此輸入電壓使器件在冷啟動期間可繼續(xù)工作。

TPS2HB35-Q1 器件采用小型 16 引腳 HTSSOP 封裝,因此可減小 PCB 尺寸。

TPS2HB35-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車蓄電池的雙通道智能高側(cè)開關(guān)。該器件集成了許多保護(hù)和診斷 特性。

此器件提供高精度的模擬電流檢測,可改進(jìn)復(fù)雜負(fù)載(例如由同一個開關(guān)驅(qū)動的多個并聯(lián)負(fù)載)的診斷。

TPS2HB35-Q1 器件包括可編程電流限制,可在各種負(fù)載條件下實現(xiàn)優(yōu)化保護(hù) 應(yīng)用中,低功耗是一個關(guān)鍵問題。

此器件的工作輸入電壓低至
3V。此輸入電壓使器件在冷啟動期間可繼續(xù)工作。

TPS2HB35-Q1 器件采用小型 16 引腳 HTSSOP 封裝,因此可減小 PCB 尺寸。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPS2HB35-Q1 40V、35mΩ 雙通道智能高側(cè)開關(guān) 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 2018年 2月 13日
應(yīng)用手冊 如何驅(qū)動電阻性、電感性、電容性和照明負(fù)載 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2021年 8月 26日
應(yīng)用手冊 Driving PWM Loads with TI High-Side Switches PDF | HTML 2021年 3月 2日
功能安全信息 TPS2HB35-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 1月 28日
應(yīng)用手冊 High Accuracy Current Sense of Smart High Side Switches 2019年 11月 1日
電子書 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
應(yīng)用手冊 AEC-Q100-012 Short-Circuit Reliability Test Results for Smart Power Switches (Rev. A) 2019年 5月 6日
應(yīng)用簡報 Improved Automotive Short Circuit Reliability With Adjustable Current Limiting (Rev. A) 2019年 4月 11日
應(yīng)用手冊 Adjustable Current Limit of Smart Power Switches (Rev. B) 2019年 1月 21日
應(yīng)用手冊 Reverse battery protection for high side switches 2018年 11月 12日
應(yīng)用手冊 High-Side Switches Paralleling Channels 2018年 4月 30日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側(cè)開關(guān)主板

HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側(cè)開關(guān)產(chǎn)品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設(shè)備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。

注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPS2HB35A-Q1 PSpice Transient Model

SLVMCZ1.ZIP (140 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS2HB35A-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMCZ0A.ZIP (9 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS2HB35B-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. B)

SLVMCH4B.ZIP (9 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS2HB35B-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. C)

SLVMCH6C.ZIP (111 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS2HB35C-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model

SLVMDK5.ZIP (144 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS2HB35D-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMCH5A.ZIP (219 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS2HB35F-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMCH1A.ZIP (170 KB) - PSpice Model
計算工具

SLVRBG2 ICL Variation Calculator Given RILIM

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
高側(cè)開關(guān)
TPS1HB08-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、8mΩ、汽車類單通道智能高側(cè)開關(guān) TPS1HB16-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、16mΩ、汽車類單通道智能高側(cè)開關(guān) TPS1HB35-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、35mΩ、汽車類單通道智能高側(cè)開關(guān) TPS1HB50-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、50mΩ、汽車類單通道智能高側(cè)開關(guān) TPS2HB16-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、16mΩ、2 通道汽車類智能高側(cè)開關(guān) TPS2HB35-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、35mΩ、2 通道汽車類智能高側(cè)開關(guān) TPS2HB50-Q1 具有可調(diào)節(jié)電流限制的 40V、50mΩ、2 通道汽車類智能高側(cè)開關(guān)
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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