數(shù)據(jù)表
TPS2HB35-Q1
- 符合汽車應(yīng)用 標(biāo)準(zhǔn)
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 雙通道智能高側(cè)開關(guān)
- 額定負(fù)載轉(zhuǎn)儲電壓高達(dá) 40V
- TJ = 25°C 時的典型 RON 為 35mΩ
- 模擬感應(yīng)輸出:
- 負(fù)載電流
- 器件溫度
- 高精度負(fù)載電流感應(yīng)
- 可編程電流限制
- 通過 SNS 引腳進(jìn)行故障指示
- 開路負(fù)載和電池短路檢測
- 保護(hù)功能:
- 熱關(guān)斷和重試
- 電池過壓和負(fù)載突降
- VOUT 接地短路
- 電池反向時自動開啟
- 欠壓鎖定
- 電池丟失
- 接地失效時自動關(guān)閉
- 用于電感負(fù)載的輸出鉗位
- 可通過 LATCH 引腳配置故障處理
TPS2HB35-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車蓄電池的雙通道智能高側(cè)開關(guān)。該器件集成了許多保護(hù)和診斷 特性。
此器件提供高精度的模擬電流檢測,可改進(jìn)復(fù)雜負(fù)載(例如由同一個開關(guān)驅(qū)動的多個并聯(lián)負(fù)載)的診斷。
TPS2HB35-Q1 器件包括可編程電流限制,可在各種負(fù)載條件下實現(xiàn)優(yōu)化保護(hù) 應(yīng)用中,低功耗是一個關(guān)鍵問題。
此器件的工作輸入電壓低至
3V。此輸入電壓使器件在冷啟動期間可繼續(xù)工作。
TPS2HB35-Q1 器件采用小型 16 引腳 HTSSOP 封裝,因此可減小 PCB 尺寸。
技術(shù)文檔
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查看全部 11 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS2HB35-Q1 40V、35mΩ 雙通道智能高側(cè)開關(guān) 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 2018年 2月 13日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | 如何驅(qū)動電阻性、電感性、電容性和照明負(fù)載 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2021年 8月 26日 | |
| 應(yīng)用手冊 | Driving PWM Loads with TI High-Side Switches | PDF | HTML | 2021年 3月 2日 | |||
| 功能安全信息 | TPS2HB35-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 1月 28日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | High Accuracy Current Sense of Smart High Side Switches | 2019年 11月 1日 | ||||
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | AEC-Q100-012 Short-Circuit Reliability Test Results for Smart Power Switches (Rev. A) | 2019年 5月 6日 | ||||
| 應(yīng)用簡報 | Improved Automotive Short Circuit Reliability With Adjustable Current Limiting (Rev. A) | 2019年 4月 11日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Adjustable Current Limit of Smart Power Switches (Rev. B) | 2019年 1月 21日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Reverse battery protection for high side switches | 2018年 11月 12日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | High-Side Switches Paralleling Channels | 2018年 4月 30日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側(cè)開關(guān)主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側(cè)開關(guān)產(chǎn)品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設(shè)備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
仿真模型
TPS2HB35A-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMCZ0A.ZIP (9 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS2HB35B-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. C)
SLVMCH6C.ZIP (111 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS2HB35D-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMCH5A.ZIP (219 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS2HB35F-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMCH1A.ZIP (170 KB) - PSpice Model
計算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。