ZHCUCJ3A October 2024 – December 2024
3.2.4 工程結構
導入工程后，CCS 內將顯示 Project Explorer，如圖 3-25 所示。
文件夾 src_board 中包含器件外設配置。此配置通過 C2000Ware 中的 driverlib 完成。MCU 配置通常位于 Hardware（硬件）Access（訪問）Layer（層）(HAL) 文件中，即 hal.c 和 hal.h。此文件夾還包含 user_mtr1.c，其中會計算或分配各種參數。在大多數用例中，用戶不需要調整此文件中完全定義或派生的任何參數。
src_control 文件夾包含電機驅動文件，這些文件在中斷服務例程和后臺任務中調用電機控制核心算法函數。此文件夾還包含各種輔助功能，如 SFRA、GUI 接口等。
文件夾 src_control/common/include 包含對系統有用的各種頭文件。其中最值得注意的是 user_mtr1.h，它包含電機和系統參數定義。
文件夾 src_device 包含由 HAL 使用的 driverlib。
文件夾 src_sta 包含自檢應用代碼。
圖 3-25 TIEVM-MTR-HVINV 項目資源管理器視圖圖 3-26 顯示了電機控制的 ISR 工程軟件流程圖，主循環用于在后臺循環中更新電機控制參數。
圖 3-26 固件工程流程圖該工程包含一個電機控制中斷服務例程，每個 PWM 周期都會調用該例程。一些后臺任務以一直循環的方式在 main() 進行調用，可用于運行不要求絕對計時精度的緩慢任務（如電機控制參數更新等）。CPU 計時器用于觸發慢速后臺任務。
motor1CtrlISR 被保留，用于調用電機驅動控制算法以旋轉電機 1，該電機以用戶定義的速率 USER_M1_ISR_FREQ_Hz 定期觸發。
為了簡化系統，該 EVM 的軟件設計分為四個具有增量構建 (DMC_BUILDLEVEL) 的實驗室，這使得學習和熟悉電路板和軟件變得更加容易。這個方法對也適用于調試和測試電路板。表 3-1 列出了詳細的增量構建選項。要選擇特定的構建選項，請在 sys_settings.h 中選擇相應的 BUILDLEVEL 選項。選擇構建選項后，通過選擇 rebuild all 編譯器選項來編譯工程。節 4.5 提供了有關運行每個構建級別選項的更多詳細信息。
| 操作 | 構建選項 | 說明 |
|---|---|---|
| 電機驅動 | DMC_LEVEL_1 | 50% PWM 占空比，驗證 ADC 失調電壓校準、PWM 輸出和相移 |
| DMC_LEVEL_2 | 開環 v/f 控制，用于檢查電機的電流和電壓檢測信號 | |
| DMC_LEVEL_3 | 閉合電流環路，用于檢查硬件設置 | |
| DMC_LEVEL_4 | 電機參數識別，使用 InstaSPIN-FOC 或 eSMO 運行 |