ZHCUC75 August 2024 LMG2100R026
本節(jié)介紹 EVM 硬件,并概述進(jìn)行設(shè)置來實(shí)施評(píng)估的程序。圖 3-1 和圖 3-2 分別顯示了 LMG21EVM-097 的頂視圖和底視圖。
圖 3-1 LMG2100EVM-097 電路板(頂視圖)
圖 3-2 LMG2100EVM-097 電路板(底視圖)該 EVM 可安裝散熱器(S05MZZ37、20mm x 35mm x 10mm)以提高熱性能。兩個(gè)外露散熱焊盤之間具有高壓電位差,因此使用電氣隔離熱界面材料 (TIM)。已在器件與散熱器之間放置了 GR80A-0H-50GY 的 TIM(熱導(dǎo)率為 8W/mK,厚度為 0.5mm)。
圖 3-3 帶散熱器的評(píng)估模塊