請遵循 LMG2100R026 樣片的推薦組裝指南：
- 使用熔化溫度約為 130℃ 至 140℃ 的低溫焊錫膏（如 Sn42-Bi58）。
- 使用底部加熱進行焊接：
- 建議用于較薄的電路板（小于或等于四層），且器件正下方沒有任何元件。
- 根據數據表中給出的模版建議放置焊錫膏。
- 將電路板固定在距熱風機頂部約 2cm 至 3cm 的基座上，并且將器件對齊以保持封裝尺寸。
- 使用頂部加熱進行焊接：
- 對于較厚的電路板（超過 4 層），建議使用此方法。
- 使用熱風槍（溫度設置為 400℃）吹掃器件周圍，但避免直接在器件上方吹掃（溫度可以更高，但使用時間更短）。
- 檢查信號引腳的焊接連接是否正確。如果有多余的焊料，請使用焊鐵手動清除。
- 避免放置過多的焊膏，特別是靠近 PGND 焊盤（引腳 6）的邊緣。
- 如果通過自動回流爐進行組裝，則將溫度設置為低于 180℃。