ZHCUAZ0A March 2023 – September 2023 UCC14130-Q1 , UCC14131-Q1
6 組裝和印刷電路板 (PCB) 層
UCC14131EVM-070 采用四層 FR4 PCB 設計，所有四層均敷有 2 盎司銅。EVM PCB 展示了接地層和包覆拼接過孔在屏蔽和改善 EMI 性能方面的重要用途。對于汽車牽引逆變器等更高密度的 PCB，PCB 可以包含幾個額外的信號層，也可以盡可能采用類似的設計方法。
圖 6-1 UCC14131EVM-070，經全面組裝的 3D 頂視圖
圖 6-2 UCC14131EVM-070，經全面組裝的 3D 底視圖
圖 6-3 UCC14131EVM-070，3D 角度視圖
圖 6-4 UCC14131EVM-070，PCB 頂層，組裝
圖 6-5 UCC14131EVM-070，GND 第 2 層（與第 3 層相同）
圖 6-6 UCC14131EVM-070，GND 第 3 層（與第 2 層相同）
圖 6-7 UCC14131EVM-070，PCB 底層，組裝（鏡像視圖）