ZHCAFX6 October 2025 HDC3020
請(qǐng)?jiān)诓贿M(jìn)行修改的情況下遵循數(shù)據(jù)表的再水合程序，以確保實(shí)現(xiàn)出色的傳感器性能。跳過或縮短該過程會(huì)因高 RH 下的過度校正而導(dǎo)致持續(xù)的負(fù) RH 誤差或正 RH 誤差。再水合應(yīng)在 PCB 斷電的情況下完成。這是為了避免 PCB 上的其他元件產(chǎn)生熱量并通過 PCB 或空氣將熱量傳遞到 RH 傳感器。隨著溫度升高，再水合曲線將發(fā)生變化，并且對(duì) RH 精度的影響不可預(yù)測(cè)。
建議的再水合條件：
HDC1x 和 HDC2x：20°C 至 30°C、30% RH 至 40% RH，持續(xù) 2 至 5 天
HDC3120：25°C、80% RH，持續(xù) 2 天（48 小時(shí)）
在某些情況中，部署在最低 25°C 和 50%RH 的環(huán)境條件下時(shí)，傳感器可能會(huì)自然地再水合。部署到高溫/低 RH 環(huán)境（溫度高于 30°C、%RH 低于 40%RH）時(shí)，應(yīng)用中可能不會(huì)再水合。雖然不推薦，但是當(dāng)再水合延遲不可接受時(shí)，這可以作為一種變通方法。但是，在聚合物完全重新吸收水分之前，預(yù)計(jì) RH 會(huì)出現(xiàn)暫時(shí)性的負(fù)偏移。通過烘烤（例如，100°C 烘烤 5-12 小時(shí)）或激活集成式加熱器，可以緩解極端潮濕環(huán)境中水分過多的情況。