ZHCAFX6 October   2025 HDC3020

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2.   摘要
3.   商標
4. 1引言：為什么 RH 傳感器表現為超出規(guī)格
   1. 1.1 RH 誤差發(fā)生在哪里以及何時發(fā)生？
   2. 1.2 RH 誤差的根本原因是什么？
   3. 1.3 案例研究
5. 2定義：RH 精度的關鍵術語
6. 3初始故障排除步驟
   1. 3.1 初始驗證步驟
   2. 3.2 診斷問題
7. 4RH 誤差的常見來源 — 預防和緩解
   1. 4.1 PCB 和外殼設計注意事項
      1. 4.1.1 PCB 到 RH 傳感器的熱傳遞
      2. 4.1.2 電源噪聲和模擬 RH 傳感器
      3. 4.1.3 外殼設計和氣流注意事項
   2. 4.2 組裝、焊接和制造過程
      1. 4.2.1 組裝說明：應當避免
      2. 4.2.2 組裝說明：最佳實踐
      3. 4.2.3 組裝過程中的傳感器腔體保護
   3. 4.3 組裝后的再水合
      1. 4.3.1 焊接后恢復傳感器精度
      2. 4.3.2 再水合程序
   4. 4.4 測試設置和環(huán)境
      1. 4.4.1 RH 基準
      2. 4.4.2 設置均勻性：受控環(huán)境
      3. 4.4.3 設置均勻性：熱梯度
      4. 4.4.4 趨穩(wěn)時間
   5. 4.5 儲存和處理
      1. 4.5.1 存儲溫度和濕度條件
      2. 4.5.2 存儲材料
      3. 4.5.3 MSL 級別與 RH 傳感器有什么關系？
      4. 4.5.4 處理最佳實踐
   6. 4.6 化學污染
      1. 4.6.1 化學污染如何影響 RH 精度
      2. 4.6.2 化學污染物在何處以及如何引入？
      3. 4.6.3 減輕化學污染的影響：烘烤
      4. 4.6.4 減輕化學污染的影響：清洗
      5. 4.6.5 減輕化學污染的影響：外殼設計
      6. 4.6.6 減輕化學污染的影響：器件選擇
      7. 4.6.7 減輕化學污染的影響：組裝注意事項
   7. 4.7 運行條件：應用環(huán)境條件和影響
      1. 4.7.1 導致 RH 精度誤差的環(huán)境條件
      2. 4.7.2 RH 偏移緩解和系統(tǒng)級設計
      3. 4.7.3 使用集成式加熱器
   8. 4.8 RH 精度調試流程圖
8. 5總結：設計和調試 RH 精度
9. 6參考資料
10. 7附錄
    1. 7.1 案例研究 1：濕度引起的 RH 正偏移
    2. 7.2 案例研究 2：100%RH 環(huán)境下的漸變 RH 精度漂移
    3. 7.3 案例研究 3：組裝和熱效應綜合因素