ZHCAFX6 October 2025 HDC3020
為了確保在組裝過程中進(jìn)行正確處理，請(qǐng)遵循器件數(shù)據(jù)表和器件用戶指南中的詳細(xì)指導(dǎo)原則。主要建議包括：
組裝順序
組裝過程的最后一步是安裝 RH 傳感器。
回流焊：
始終采用 IPC/JEDEC J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)曲線，峰值溫度為 260°C。
限制為一次回流焊，避免返工。
A-B-A 交換例外：
如果需要返工（例如出于診斷目的），請(qǐng)遵循以下預(yù)防措施：
盡量減少處理。
使用熱風(fēng)槍干凈地拆除傳感器，無需額外使用助焊劑。
拆卸后執(zhí)行再水合，因?yàn)閭鞲衅骺赡芤驯┞队诟稍餆崃俊?/p>
焊膏和清潔：
使用免清洗焊膏。切勿在組裝后清潔電路板。
如果需要清潔，只能使用蒸餾水。
驗(yàn)證使用的所有材料均無有害化學(xué)品（請(qǐng)參閱 MSDS 文檔）。
示例：Kester R276 是推薦使用的免清洗焊膏，經(jīng)證實(shí)可與 TI RH 傳感器兼容。
避免化學(xué)品暴露：
避免使用在烘烤或固化過程中會(huì)產(chǎn)生 VOC 的材料。
污染物示例包括：PCB 清洗化學(xué)品、粘合劑、環(huán)氧樹脂、一些保形涂層以及釋氣副產(chǎn)物。
避免紫外光：
避免將 RH 傳感器暴露在紫外光下。紫外光可能會(huì)損壞檢測(cè)聚合物，并產(chǎn)生不可逆轉(zhuǎn)的 RH 誤差。
機(jī)械保護(hù)：
切勿使用高壓氣流或超聲波清潔來處理傳感器。
如果需要，使用低壓無油除塵法。
保形涂層：
禁止直接涂抹在傳感器腔體上，否則會(huì)妨礙環(huán)境 RH 測(cè)量
確保在固化過程中保護(hù)腔體。確保選擇在固化過程中或固化后不會(huì)釋放氣體的保形涂層，以降低 RH 傳感器受到氣體化學(xué)污染的風(fēng)險(xiǎn)。