1 引言

在設計有創(chuàng)電流感應方法時，必須注意確保熱問題得到有效控制。無論熱量是否持續(xù)存在于傳統(tǒng)電流分流監(jiān)測器的分流器中，還是僅僅是霍爾效應電流傳感器等器件的引線框上出現(xiàn)的損耗，如果沒有充分的規(guī)劃和適當處理，熱失控都可能迅速引發(fā)設計問題。

TMCS11xxEVM 是一系列評估模塊，旨在快速、方便地評估 TMCS1123、TMCS1126、TMCS1127 和 TMCS1133 系列器件。這些器件是具備增強型隔離功能的霍爾效應電流檢測監(jiān)測器，配備多項可選附加功能，例如用于差分測量的內(nèi)置基準輸出、過流閾值功能和熱診斷選項。該 EVM 采用 2 層結(jié)構(gòu)，每層銅厚為 4oz。與許多必須在正常運行條件下優(yōu)化內(nèi)部功率損耗的器件一樣，許多數(shù)據(jù)表參數(shù)都基于此特定布局和散熱模型。這在類似的半導體器件中很常見，因為根據(jù)器件的布局，設備可能面臨無數(shù)種使用場景，產(chǎn)品制造商通常希望在理想條件下展示器件，盡可能地消除布局對性能的影響。

因此，使用這類器件進行設計時常常面臨一個挑戰(zhàn)：其評估模塊為器件提供了一個適用于廣泛應用場景的專用評估用例，但通常不提供有關(guān)典型設計中存在限制（如空間限制或功率預算）的信息。本文簡要探討了兩種影響器件性能的情況：調(diào)整與 TMCS1123EVM 相同拓撲的銅重量，以及在原評估模塊的 4oz 層疊結(jié)構(gòu)下減小銅平面尺寸，目的是了解這些決策如何能優(yōu)化系統(tǒng)的成本和空間。