ZHCAEX9 January 2025 TMCS1123
本應用手冊介紹了一種評估封裝內磁性電流傳感器熱性能的方法。正如預期的那樣，印刷電路板上的銅重量顯著增強了載流能力。然而，事實證明，多邊形尺寸對散熱的作用要小得多。總體而言，本文檔中提供的曲線可幫助設計人員合理確定封裝內電流傳感器在穩態狀態運行下所需的銅總量，從而做出更明智的設計決策。