ZHCAEX9 January 2025 TMCS1123
TMCS1123 等封裝內磁性電流傳感器是一種有創式電流測量方法，通過非磁性引線框使幾安培的電流流經器件，從而導致封裝內部產生熱損耗。這些損耗通常受布局和印刷電路板的影響，因為額外的銅能夠幫助從封裝中散出熱量，從而減輕系統的整體熱響應。本文通過小樣本實驗，研究了 TMCS1123 在不同銅厚度和 PCB 銅面積下的應用案例，以探討這些銅增強設計如何幫助減輕應用中的熱響應。